产品中心 · 半导体材料

CMP 抛光墊

半导体材料

应用领域晶圆化學机械平坦化（CMP）

用途晶圆表面納米級平坦化

協同与抛光液、抛光头協作

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化學机械抛光核心耗材，对硅片晶圆及表面薄膜进行高精度平坦化，滿足先进制程平坦度要求。

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